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智能集会升降一体终端

主要特征

1.触控超薄高清显示屏及集会终端与升降器一体化设计,无外露连接线、无连接背板、无外露螺丝,包管升降显示触控屏整体美观大方。2.设备接纳铝合金结构,优质铝材加上CNC精雕加工,外貌处理为阳极氧化处理,色泽灼烁;面板厚度仅为5mm,宽度仅80mm;显示屏框架、机箱都

产品详情

1.触控超薄高清显示屏及集会终端与升降器一体化设计,无外露连接线、无连接背板、无外露螺丝,包管升降显示触控屏整体美观大方。

2.设备接纳铝合金结构,优质铝材加上CNC精雕加工,外貌处理为阳极氧化处理,色泽灼烁;面板厚度仅为5mm,宽度仅80mm;显示屏框架、机箱都为铝合金使得设备整体精致、轻便、美观、大气。


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